メレキシス、第9回カーエレクトロニクス技術展で 新たな発想の自動車エンジニアリングを紹介

CAR-ELE booth - Melexis2017年1月9、ベルギー、テッセンデルロ発―世界規模で事業を展開するマイクロエレクトロニクス企業であるメレキシスは、今年もカーエレクトロニクス技術展(東京、1月18日~20日、ブースE39~40)に出展いたします。今回で9回目を迎えるこのイベントは、自動車業界における継続的な技術革新の鍵となるイベントとして国際的に認められています。今年メレキシスは一連のインタラクティブなデモをご用意する予定です。来場者はデモを通じて車載ネットワーキング、3Dイメージングおよび温度センサに関するメレキシスの最新イノベーションにアクセスする機会が得られます。


LIN RGBのデモでは、最新のデュアルチャネルドライバIC「MLX81115に基づいた車両のインテリア照明のカスタマイズの分野におけるメレキシスの主要な技術的進歩が紹介されます。16ビットの内蔵マイクロコントローラと32KBのフラッシュメモリを使用したこのICにより、LINバスを介した複数のLED制御が可能となります。また、カラーミキシングやカラー調整機能も配慮されています。さらに、このICは寿命まで温度変化やLED出力特性の変化に対応できます。


ToF方式の光学3Dイメージングのデモは、メレキシスの次世代ToF半導体技術を紹介するものです。太陽光に対する堅牢性が備わっているだけでなく高温環境で動作させることが可能であるため、この技術により、自動車実装向けに完全に最適化されているという点で他にはない合理化されたToFセンサーソリューションを提供することが可能となります。メレキシスのブースにお越しいただければ、リアルタイムで取得されるQVGA解像度のToF画像データをご覧いただけます。この画像データは先進運転支援システム(ADAS)によって使用されます。


着座検知およびエアコンの車内モニタリングに最適な最近発売された32 x 24 ピクセル解析度の赤外線(IR)センサアレイ「MLX90640」は、業界をリードするノイズ特性に加え、高温環境下での精度と反応の速さを実現します。このセンサアレイを取り上げたデモでは、シグナルが強化されたサーモパイル技術を使用することにより、高額な高性能サーモカメラに代わるコンパクトで経済的にも魅力的なソリューションが提供されており、自動車での動作に関する効果を確認いただけます。


これら3つの非常に興味深いデモでは、最先端の自動車エンジニアリングを提供するメレキシスの能力が重点的に取り上げられています。メレキシスは、自動車のエネルギー効率、快適な乗り心地、そして安全性を向上するため半導体ソリューションを活用し、専門とする市場の役に立つことに的を絞って取り組みを行ってきました。その27年間の歩みがすべてのデモに反映されています。