MLX90641 是一款 16 x 12 像素的 IR 阵列，采用符合行业标准的 4 引脚 TO39 封装，能够精确测量 -40 °C 和 +300 °C. 之间的温度。
主要优势
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扩展级工作温度范围（-40 °C 至 +125 °C）
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增强的热稳定性
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低噪声等效温差 (NETD)，刷新率为 4 Hz 时仅为 0.1K RMS
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I²C 兼容的数字接口
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两种不同的视角 (FoV) 可供选择：标准 55 °x 35 ° 和 110 °x 75 ° 广角
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测量物体温度在 -40 至 +300 °C 之间
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典型目标物体温度精度为 1 °C
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无需重新校准
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4 引脚 TO39 封装，包含必需的光学元件
- 可编程刷新率（可编程为 0.5 和 64 Hz 之间的多个不同值）
产品介绍
MLX90641 是一款 16 x 12 像素的 IR 阵列，采用符合行业标准的 4 引脚 TO39 封装，能够精确测量 -40 °C 和 +300 °C. 之间的温度。器件出厂前已经过校准，在典型测量条件下精度可达到 1 °C。其噪声等效温差 (NETD) 仅为 0.1 K RMS（刷新率为 4 Hz），支持更高的精度要求。刷新率可编程为 0.5 至 64 Hz 之间的多个不同值。
两种不同的视角 (FoV) 可供选择：标准 55 ° x 35 ° 和 110 ° x 75 ° 广角。该器件采用 3.3 V 单电源供电，可将所有结果存储在内部 RAM 中以便通过 I²C 兼容型数字接口进行访问，十分简单易用。即使在温度急剧变化的条件下，专有算法也能确保高度热稳定性。该器件的稳定性及其扩展级工作温度范围（-40 °C 至 +125 °C）使其能够适应严苛的热环境，例如烹饪、工业和汽车类应用。
特性和优势
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扩展级工作温度范围（-40 °C 至 +125 °C）
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增强的热稳定性
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低噪声等效温差 (NETD)，刷新率为 4 Hz 时仅为 0.1K RMS
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I²C 兼容的数字接口
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两种不同的视角 (FoV) 可供选择：标准 55 °x 35 ° 和 110 °x 75 ° 广角
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测量物体温度在 -40 至 +300 °C 之间
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典型目标物体温度精度为 1 °C
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无需重新校准
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4 引脚 TO39 封装，包含必需的光学元件
- 可编程刷新率（可编程为 0.5 和 64 Hz 之间的多个不同值）
文档和工具
Videos
High operating temperature far infrared (FIR) thermal sensor array
The new high operating temperature thermal sensor array MLX90641 (16x12 pixels) extends critical figures of merit to further advance Melexis’ technical lead in far infrared sensing. The MLX90641 is suitable for conventional and microwave ovens, industrial applications (like detection of power electronics overheating) and automotive.
