适用于汽车底盘的可用技术
旋转式（二维）
线性式（一维）
摇杆式（三维）
技术选型：
- 磁性或电感式技术
- 易于集成
- 功能安全
- 优异的抗杂散磁场能力
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Pressure sensor MEMS
技术选型：
- Triphibian®三相感应技术与高性能传感接口
- 全工作寿命周期高精度
- 微型封装，出场校准，压力范围2-70bar
底盘系统
我们先进的汽车底盘集成电路芯片解决方案专为下一代自动驾驶汽车而设计，可与电子转向和电子制动系统无缝集成。我们的传感器和驱动器是向更安全的全电动 “线控 ”架构发展过程中的关键部件，其精度和可靠性值得您的信赖。
