MLX90833是一款采用 TriphibianTM技术、基于MEMS的小型化绝对压力传感器芯片，能够对2至70 bar的气体和液体介质进行稳健的测量。该产品经过出厂校准，可提供LIN输出。
主要优势
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在气体和液体介质中十分稳健，符合化学冷媒和冷却剂的要求
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在芯片全寿命期间精度高达+/-0.5%
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气体和/或液体介质的绝对压力范围为2bar至70bar，默认测量范围可选12bar和36bar
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LIN输出可补偿NTC温度信息
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LIN 2.x选项，兼容ISO 17987、LIN 1.3及SAE J2602标准
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可与总线分流方法2配合使用，支持LIN自动寻址
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灵活的NTC输入，支持各种不同的NTC特性，无需校准
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深度睡眠模式，最大电流消耗仅为50μA
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系统级封装：MEMS、模拟前端电路、16位微控制器、稳压器以及数字LIN后端电路
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汽车诊断功能（多个可编程内部故障诊断）
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经过出厂校准，也支持通过连接编程工具PTC04进行完全编程，获得自定义校准曲线
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过电压(+40V)和反向电压(-40V)保护机制（电源和输出）
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汽车级温度范围（–40°C至150°C）
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认证
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AEC-Q100（汽车）和AEC-Q103-002（MEMS压力传感器芯片）
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符合ASIL要求的ASIL B级SEooC (ISO 26262)
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采用符合RoHS标准的SOIC16 WB (XG)宽体封装
产品介绍
MLX90833是采用全新专利TriphibianTM技术的产品。这款MEMS压力传感器芯片采用前所未有的小型化设计，能够稳健地测量2至70 bar的气体和液体介质。
MLX90833以Melexis突破性的TriphibianTM技术为核心，不仅使MEMS（微电子机械系统）传感器芯片能够实现远高于5 bar的精确测量，而且可以实现液体接触式测量。MLX90833具有独特构造，实现了创新性突破，既能进行高压感测，又能与气体和液体兼容。该传感器芯片采用SO16宽体封装，内部包含一个悬挂悬臂，其尖端带有感应膜。
传感器芯片的悬挂悬臂设计提供高达2000bar/msec的压力峰值抗扰度和高达210 bar的静态爆破压强水平。该器件具有可编程的压强量程校准范围，可针对电动汽车热管理系统的需求进行量身定制，包括冷媒的低压、高压制冷回路。MLX90833的设计原理上比背面暴露的解决方案更稳健，后者在玻璃基座侧和引线键合侧之间仍然存在压力差。压力均衡原理也适用于冷冻介质，因此MLX90833可在此类条件下不被损坏，这对MEMS压力敏感元件而言尚属首次。
MLX90833芯片包含传感器信号处理电路、数字硬件、稳压器以及，并且使用LIN协议提供数字输出（具体为LIN 2.x，兼容ISO 17987、LIN 1.3及SAE J2602标准）。植入感应膜中的压阻元件可形成惠斯通电桥，实现将压强信号转化为电信号。该信号经放大后可转换为数字信号，通过16位数字信号处理(DSP)进行补偿。可以连接NTC进行快速和高度精准的温度读取。
该传感器芯片配备了先进的保护机制，可防止过电压（+40 V）和反向电压（-40 V），十分适合卡车应用。MLX90833开发为符合ISO 26262要求的独立安全单元(SEooC)，支持ASIL B级系统集成，可确保满足最新的电动汽车安全需求。
MLX90833经过出厂校准，也支持通过连接编程器PTC-04 (PTC-04 DB-HALL06)进行完全编程，获得自定义校准曲线。有关详细信息，请联系您当地的销售代表。
应用示例
- 绝对压力为2 bar至70 bar的气体和/或液体介质
- 电动汽车的热管理
- 独立传感器
- 膨胀阀中的嵌入式传感器
- 电动压缩机中的嵌入式传感器
- 泵中的嵌入式传感器
- HVAC-R 系统
- 电动汽车的热管理
特性和优势
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在气体和液体介质中十分稳健，符合化学冷媒和冷却剂的要求
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在芯片全寿命期间精度高达+/-0.5%
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气体和/或液体介质的绝对压力范围为2bar至70bar，默认测量范围可选12bar和36bar
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LIN输出可补偿NTC温度信息
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LIN 2.x选项，兼容ISO 17987、LIN 1.3及SAE J2602标准
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可与总线分流方法2配合使用，支持LIN自动寻址
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灵活的NTC输入，支持各种不同的NTC特性，无需校准
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深度睡眠模式，最大电流消耗仅为50μA
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系统级封装：MEMS、模拟前端电路、16位微控制器、稳压器以及数字LIN后端电路
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汽车诊断功能（多个可编程内部故障诊断）
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经过出厂校准，也支持通过连接编程工具PTC04进行完全编程，获得自定义校准曲线
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过电压(+40V)和反向电压(-40V)保护机制（电源和输出）
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汽车级温度范围（–40°C至150°C）
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认证
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AEC-Q100（汽车）和AEC-Q103-002（MEMS压力传感器芯片）
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符合ASIL要求的ASIL B级SEooC (ISO 26262)
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采用符合RoHS标准的SOIC16 WB (XG)宽体封装
文档和工具
芯片处理和封装
技术洞见
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Melexis Triphibian™变革MEMS压力传感器技术
Melexis推出首款采用全新专利Triphibian™技术的压力传感器芯片MLX90830。这款MEMS压力敏感元件采用前所未有的小型化设计，能够稳健地测量2至70bar范围内的气体和液体介质的压力。该器件经过Melexis出厂校准，可测量绝对压力并提供成比例的模拟输出信号。MLX90830可简化模块与最新电动汽车（EV）热管理系统的集成，使模块更具成本效益。
